Öffentliche Ausschreibungen icc hofmann - Ingenieurbüro für technische Informatik
Am Stockborn 16, 60439 Frankfurt/M, FRG
Tel.: +49 6082-910101 Fax.: +49 6082-910200
E-Mail: info@icc-hofmann.net
Öffentliche Ausschreibungen

Titel : DE-Hamburg - Fertigung und Lieferung von Grundplatte
Dokument-Nr. ( ID / ND ) : 2023031606165991939 / 816884-2023
Veröffentlicht :
16.03.2023
Anforderung der Unterlagen bis :
05.04.2023
Angebotsabgabe bis :
05.04.2023
Dokumententyp : Ausschreibung
Vertragstyp : Lieferauftrag
Verfahrensart : Offenes Verfahren
Unterteilung des Auftrags : Gesamtangebot
Zuschlagkriterien : Wirtschaftlichstes Angebot
Produkt-Codes :
45262420 - Baustahlmontagearbeiten für Konstruktionen
Fertigung und Lieferung von Grundplatte
Vergabenr. 4100620
1. Zur Angebotsabgabe auffordernde Stelle, zuschlagserteilende Stelle:
Name und Anschrift: Deutsches Elektronen-Synchrotron DESY
Notkestraße 85
22607 Hamburg
Deutschland
E-Mail-Adresse:
Internet-Adresse: http://www.desy.de
Zuschlagserteilende Stelle: Siehe oben
2. Verfahrensart ( 8 UVgO):
Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung
3. Angebote können abgegeben werden:
elektronisch in Textform
Anschrift zur Einreichung schriftlicher Angebote: -ENTFÄLLT- (es sind ausschließlich elektronische Angebote zugelassen)
4. Zugriff auf Vergabeunterlagen:
Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen ( 29 Abs. 3 UVgO):

5. Art und Umfang sowie Ort der Leistung:
Art der Leistung: Herstellung und Lieferung von Grundplatte, Deckel und Frontplatte etc. nach DESY-Zeichnungen
Menge und Umfang: Herstellung und Lieferung von Grundplatte, Deckel und Frontplatte etc. nach DESY-Zeichnungen
Ort der Leistung: Deutsches Elektronen-Synchrotron DESY
Notkestraße 85
22607 Hamburg
Deutschland
6. Losaufteilung:
Losweise Vergabe: Nein
Angebote sind möglich für: die Gesamtleistung

7. Nebenangebote sind
nicht zugelassen
8. Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist:
Beginn der Ausführungsfrist:
Ende der Ausführungsfrist:
Bemerkung zur Ausführungsfrist:
9. Elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und die Anschrift der
Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können:
unter (URL:)
https://www.tender24.de/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-186cb573612-77d3e3da1be3361
d
Weitere Auskünfte erteilen/erteilt Siehe oben
Stelle zur Anforderung der Vergabeunterlagen: Deutsches Elektronen-Synchrotron DESY
Notkestraße 85
22607 Hamburg
Deutschland
Internet-Adresse (URL): http://www.tender24.de
Anschrift der Stelle, bei der die Vergabeunterlagen eingesehen werden können:
Anschrift: Deutsches Elektronen-Synchrotron DESY
Notkestraße 85
22607 Hamburg
Deutschland
10. Ablauf der Angebots- und Bindefrist:
Angebote sind einzureichen bis: 05.04.2023 12:00
Ablauf der Bindefrist: 05.05.2023
11. Höhe der etwa geforderten Sicherheitsleistungen:

12. Wesentliche Zahlungsbedingungen:
30 Tage netto
13. Ggf. mit dem Angebot vorzulegende Unterlagen zur Eignungsprüfung des Bewerbers:
1. Aktueller Auszug aus dem Berufs- oder dem Handelsregister des Sitzes oder Wohnsitzes des Unternehmens nicht älter als 3
Monate. 2. Eigenerklärung, gemäß Vordruck Eigenerklärungen Zuverlässigkeit 3. Eigenerklärung gemäß Vordruck
Eigenerklärung über den Gesamtumsatz des Unternehmens bezogen auf die letzten 3 Geschäftsjahre (Angabe pro Jahr).
4.Eigenerklärung kleine und mittlere Unternehmen (KMU). (siehe Vordruck Eigenerklärung KMU) 5.Eigenerklärung
Industriehaftpflichtversicherung (siehe Vordruck Eigenerklärung Haftpflicht Vers.) 6.Eigenerklärung zum Mindestlohn (siehe
Vordruck Eigenerklärung Mindestlohn)
14. Angabe der Zuschlagskriterien:
Der niedrigste Preis Ja
15. Sonstiges:


Source: 4 https://service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/ai-ag-prod/2023/03/54321-Tender-186cb573612-77d3e3da1be3361d.html
Data Acquisition via: p8000001

 
 
Ausschreibung ausschreibung Ausschreibungen Ingenieure Öffentliche Ausschreibungen Datenbank Öffentliche Ausschreibungen Architekten Öffentliche Ausschreibungen Bau